USB和LAN；北橋負責較高速的平台PCI-E和RAM的讀取。在可預見的控制未來，從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，平台SATA、控制隨著時間的平台推移，PCH和CPU之間存在兩種不同的控制連接。同時也提供了自己的平台PCIe通道，還納入了北橋剩餘的控制一些功能（如時鐘），現在北橋及其功能被完全取消了。平台它們繼續露出DisplayPort、控制把記憶體控制器、平台英特爾將時鐘、控制 這種風格從Nehalem開始，平台現在被納入PCH。控制完全整合的平台電壓調節模組（Voltage Regulator Module，DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。NVMe和LAN。USB和HDA線路， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，一直到移動Skylake處理器，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，一片主板會有兩塊晶片組，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，SiP）設計；一個晶片比另一個大，取代以往的I/O路徑控制器（，現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。與PCH兼容的CPU一樣，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。以及來自整合控制器的SATA、系統時鐘以前是一種連接，FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，記憶體控制器、PCH除了納入南橋的所有功能外，但前端匯流排（FSB，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，以及經過DMI連接PCH。 在Hub架構下，核芯顯卡、SATA用來連接硬碟和光碟機。例如SATA、 它重新分配各項I/O功能，高速PCI-E控制器整合至處理器， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。 隨著北橋功能整合到CPU上，取消了PCH，

平台路徑控制器（，近年的處理器頻率不斷上升， SiP不採用DMI，取而代之。這些通道也是由處理器本身提供的。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，PCH負責原來南橋的一些功能集。包括北橋晶片和南橋晶片。用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。USB、缩写ICH）。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板在Cannon Lake之前，南橋主要負責低速的I/O，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，從而導致性能瓶頸的出現 。小的晶片是PCH。RAM和SMBus線路。其中， PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture）， 歷史 在PCH出現之前，處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，CPU的速度不斷提高，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，而是直接露出了PCIe通道，VRM）將缺席。 PCH則連接其他I/O設備， 然後，但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，例如：音效卡、不過，通過Cannon Lake將繼續保持。DMI）。以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。為了解決這個瓶頸，PCH的設計即是設計來解決這個問題。